「芯聚苏州」核心技术产业与全球高峰论坛

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9月22日,“芯聚苏州”2017年核心技术产业与全球化高峰论坛在苏州市相城区开幕,超过500位来自国家行业主管部门、地方政府以及产业链上下游企业、金融机构和科研机构的资深专家与代表出席论坛。论坛由中关村融信金融信息化产业联盟(FITA) 、中国科技金融产业联盟(CTFIA)主办,苏州市发改委、苏州市经信委、苏州市科技局、相城区政府共同承办。开心大屏幕受邀为本次大会提供签到及3D互动解决方案。

以半导体、5G和移动通讯、人工智能、大数据与物联网为代表的新一代核心技术产业是国家高度重视的战略产业。当前,国家和省、市正大力实施创新驱动战略,加快新旧动能转换,新一代集成电路、智能制造等高端制造业以及数字经济等新经济业态,正呈现蓬勃发展态势。为支持与促进上述领域企业发展,由一批战略新兴产业的领军企业发起、知名金融机构及大型高新技术企业共同参与的中关村融信金融信息化产业联盟成立,联盟成立至今囊括科技金融领域产业龙头公司和金融机构上百家。

活动现场,参会嘉宾共同见证了产业联盟在苏州相城区建立新兴产业基地、打造核心技术产业集群,以及智路资本在苏州设立新兴产业投资基金,以投资于大数据、移动通信、云计算等领域的签约仪式;国开金融、国开行苏州分行和苏州相城区,关于《城镇化建设的合作协议》的签约仪式;同济大学、建广资产和瑞能半导体有限公司关于设立联合实验室,共同推动半导体产业研究的合作协议的签约仪式;建广资产与RJR有关投资及在中国设立合资公司事项的签约仪式。

签约仪式结束后,各与会专家和代表重点围绕半导体与国际化、5G和移动通讯、投资并购三大议题进行了精彩的主题演讲。数十位专家学者、行业翘楚以演讲为桥梁,共话创新,奉献了一场精彩纷呈的科技文化盛宴。中国开发性金融促进会执行副会长李吉平、安世半导体首席执行官华桦、SURE Universal公司首席执行官Viktor Ariel、北京君正集成电路股份有限公司董事长刘强、有研新材料股份有限公司总经理王兴权等人还就人工智能、大数据和物联网这一议题展开了热烈对话。

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